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臺積電在3納米制程技術(shù)方面的領(lǐng)先地位愈發(fā)顯著，已成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。隨著市場需求的激增，臺積電的3納米鰭式場效電晶體（FinFET）制程不僅吸引了眾多大客戶的青睞，還引發(fā)了一場前所未有的漲價潮。業(yè)內(nèi)人士透露，由于競爭對手三星在其3納米GAA技術(shù)上面臨良率不佳的挑戰(zhàn)，臺積電的技術(shù)優(yōu)勢愈加明顯，進(jìn)一步鞏固了其市場主導(dǎo)地位。

蘋果、高通、NVIDIA和AMD等四大科技巨頭紛紛選擇與臺積電合作，爭奪3納米制程的產(chǎn)能。這些公司對臺積電3納米家族制程的需求極為旺盛，導(dǎo)致客戶排隊現(xiàn)象愈演愈烈，訂單已經(jīng)排到了2026年。這種供不應(yīng)求的局面使得上游的集成電路設(shè)計公司開始傳出漲價的消息，反映出市場對高端制程的強(qiáng)烈需求。

以高通的驍龍8 Gen 4為例，該產(chǎn)品采用了臺積電的N3E制程，傳聞已率先開始調(diào)高價格。盡管漲價的消息引發(fā)了市場的廣泛關(guān)注，但業(yè)內(nèi)專家指出，這一漲幅是合理的。與5納米制程相比，3納米制程每片晶圓的成本大約增加了25%。這一漲幅尚未考慮整體投片數(shù)量、設(shè)計架構(gòu)等多種因素，因此在當(dāng)前市場環(huán)境下，漲價似乎是不可避免的趨勢。

臺積電在3納米制程的成功不僅提升了自身的市場地位，也推動了整個半導(dǎo)體行業(yè)的價格調(diào)整，預(yù)示著未來技術(shù)競爭的加劇和市場格局的變化。